이중바닥재
● 특수 고밀도 파티클 보드를 사용하여 소음 및 진동에 우수하며 내하중성과 보행감이 우수합니다. ● 판넬이 가벼워 시공 및 개폐가 용이하며, 가벼운 보행감을 줍니다. ● 낮은 열전도율로 화재시 방열제 역할을 함과 동시에 정전기 방지효과에 뛰어납니다. ● 용도 : 인텔리전트빌딩 및 사무공간, 오피스텔, 전산실, 은행, 학교 등 |
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특수 고밀도 파티클 보드(PB)를 사용하여 내하중성이 우수하며 다양하고 내구성이 우수한 표면재를 사용하여 충격에 강합니다.
SIW-600H
SIW-600C
구 성 | WOOD PANEL |
마감재 | HPL / 전도성타일 2T, 3T / 디럭스타일 / 데코타일 등 |
패널재질 | 고밀도 파티클보드 High density particle board |
치 수 | 600mm x 600mm x 35T/38T (마감재 제외) |
중 량 | 9.0kg / 매 ~ |
충진물 | 없음 |
구 분 | 길 이 | 직각도 | 평탄도 | 내국압성 | 시험 |
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R형 | 각 변 길이의 ± 0.5mm 이하 | 한 변 길이의 0.1% 이하 | 주변부에서 1.0mm 이하 중앙 및 그 밖의 부위에서 2.0mm 이하 | 2940N(300kgf)에서 4.0mm 이하 | O |
SP형 | 각 변 길이의 ± 0.5mm 이하 | 한 변 길이의 0.1% 이하 | 주변부에서 1.0mm 이하 중앙 및 그 밖의 부위에서 2.0mm 이하 | 4900N(500kgf)에서 4.0mm 이하 | O |